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昆山杰和君電子材料有限公司
聯(lián)系人:吳世昌18021294224
電 話:0512-36688489
傳 真:0512-55002161
網(wǎng) 址:fsdmir.cn
郵 箱:jj1218@jandjtec.com
地 址:昆山市陸家鎮(zhèn)珠竹路28號
公司簡介
昆山杰和君電子材料有限公司為韓資公司,成立于2013年,在高密度印刷電路板制造方面有豐富的實踐經(jīng)驗,掌握前沿技術。為適應當代行業(yè)的發(fā)展要求,公司采用行業(yè)內(nèi)盲孔填充系列藥水(可同時電鍍通孔及盲孔填滿,半填孔)與VCP電鍍設備,為行業(yè)內(nèi)的電鍍盲孔,盲孔填充( Filling Ratio >90)提供電鍍代加工服務,同時亦提供填孔藥水和技術支持服務。