普通電鍍和鍍盲孔電鍍在銅槽槽液基本配比上就有區(qū)別，普通電鍍是高酸低銅，而填孔電鍍是高銅低酸，因此相對深鍍能力就差些。不過填孔板一般較薄，可以滿足深鍍要求。光劑比例也有影響。在藥水供應(yīng)商提供的藥水是定量時如果把盲孔和通孔同步電鍍，藥水在盲孔內(nèi)不能交換或交換不暢通，其電鍍效果是差異較大，應(yīng)從流程上盡量避免盲孔和通孔同時電鍍，如果必須這樣，那也要盲孔孔徑足夠大才行。通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜?？墒窍鄬Φ?，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。
