高密度互連技術(high density interconnect technology，hdi)是為了適應電子產品向更輕、更薄、速度快、頻率高方向發(fā)展的要求，滿足微型器件小型化和封裝技術高密度化的需求而發(fā)展起來的一種綜合性、新型的為電子封裝載體制造技術。20世紀九十年代初期，日本、美國開創(chuàng)應用高密度技術，經過十幾年的發(fā)展，hdi板得到了長足的發(fā)展，尤其是近年來國內3g手機市場的拉動，給hdi板注入了持續(xù)的發(fā)展動力。
電鍍填孔技術是目前高密度互連以及任意層互連技術主要采用的工藝，也是實現批量生產所使用的最廣泛的工藝。除此之外還有導電膏、凸銅塊工藝，但電鍍填孔技術可靠性高，且工藝相對成熟，而且隨著pcb布線密度的不斷提高，導線的功能從傳輸線向信號線的轉變，對高頻高速信號的完整性要求也越來越高，在這一方面，電鍍填孔技術也具有巨大的優(yōu)勢。
