昆山杰和君電子材料有限公司為韓資公司，成立于2013年，在高密度印刷電路板制造方面有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，掌握前沿技術(shù)。為適應(yīng)當(dāng)代行業(yè)的發(fā)展要求，公司采用行業(yè)內(nèi)盲孔填充系列藥水(可同時(shí)電鍍通孔及盲孔填滿，半填孔)與VCP電鍍?cè)O(shè)備，為行業(yè)內(nèi)的電鍍盲孔，盲孔填充（ Filling Ratio >90)提供電鍍代加工服務(wù)，同時(shí)亦提供填孔藥水和技術(shù)支持服務(wù)。
